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            Molex板到板連接器:iPhone 4熱銷的幕后英雄 
            發布時間:2012-09-18
             
                作為消費類連接器銷售量第一的行業領導者,美國莫仕(Molex)每次伴隨著國際品牌領導的手機革命走在最前線:與Motorola、SanDisk共同開發出第一款Micro SD(TF)卡座;在震撼一時的Motorola超薄機刀鋒系列上全套打包連接器服務;與HDMI協會合作最先推出Micro HDMI(D型接口),已經大量應用在各手機品牌高端機;最新蘋果iPhone 4使用莫仕高保持力版本0.7mm高度板到板以及Micro-SIM。諸如此類,不勝枚舉。
                為什么莫仕的產品在手機尤其國際品牌上如此廣泛的應用?一些只是簡單拷貝的山寨廠家或是一些新生的設計公司也許不清楚,但大的廠家比如Nokia、Moto、Blackberry,SonyEricsson, Apple, Samsung, LG, 他們對品質的要求是非常極致的。莫仕給客戶帶來的正是這種領先超前,品質優異的極致感覺。
                Apple的iPhone超級熱賣,我們就針對她使用的0.7mm高度板到板進行探討:
                首先,我們從板到板設計來分析,板到板連接器選用都是0.4mm間距,對手機結構設計來說,占用的板跟板之間的高度、占用PCB的面積是尤為重要,莫仕板到板不僅已經推出高度組合為0.7mm的超薄產品,而0.9mm、1.00mm、1.50mm等常用組合高度板到板已經被國際品牌大量使用,莫仕1.50mm組合高度是Nokia偏愛產品,熱 賣機型如N73、N78、N79、N81、N85、N86、N93、N95、N96、6700等都是使用莫仕51338/55909系列。
                對于日益增多的手機功能,連接器節省空間從而使PCB板放更多芯片驅動成為每個結構工程師的愿望,因此說連接器占用面積也越來越重要,莫仕主打產品有超窄板到板,寬度僅為2.60mm的產品,大大減少占用面積,與同檔次品牌比較,面積占用的是最??;更加考慮周到的是,莫仕板到板大部分都支持中間布線:
                當板到板連接器選定后,客戶接著會更關心的是生產、裝配、用戶使用上的問題。第一肯定是SMT過爐的效果,行業對焊腳的共面度是0.08mm,共面度的控制是關鍵,共面度稍大會導致虛焊,使電路缺省,達不到所有電路的暢通。電路數越大對于共面度控制的難度也會大大增大,以下測試數據是莫仕對80位電路的板到板連接器過爐流程的共面度情況進行分析:
                莫仕規格書共面度是與行業標準的0.08mm,而實際測出數據則是平均低于標準一倍的0.04mm以下,而且是在260度的溫度峰值的時候。由此看出,莫仕對共面度管控的嚴格已經是世界領先水平,令客戶SMT生產完全沒有后顧之憂;共面度之外,SMT生產涉及還有SMT機吸嘴部分,現在莫仕0.70mm組合高度僅2.60mm寬度微型板到板,也預備了最少0.78mm寬度支持SMT機吸嘴0.6mm進行吸放。
                板到板過爐焊接后,板到板組合的簡易性也會是影響手機手工組裝效率的關鍵點。莫仕板到板為了在微型連接器也能組合得非常簡易,莫仕板到板設計有導向槽,通過簡單平滑即可找到對接的適合位置,成功地優化操作員的效率,而且對接會產生一定的手感,以使操作員感受到正確的裝配?!           ? 
             
             
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